随着科技的不断发展，3C产品不断的更新换代，各大手机，电脑厂商每年都在推出新款机型，而连接器行业也在随着3C产品的不断更新的过程中也在不断的经受着巨大的挑战。

高流动

高温连接器的趋势是：标准→高流动低翘曲→超高流动低翘曲

就目前而言，国外的大厂商都在进行超高流动。低翘曲的材料的研究，普通的一些牌号我们国内技术也是能够满足要求的。

随着产品高度、宽度和端子之间的距离变小，也就需要材料具有高流动性。

在提高流动性的同时，自然会相应损失一些材料的强度和韧性，但是还要为了制品的需求，还要尽可能的保持材料的强度和韧性。以及耐热性。

低介电特性

电子设备传输速度很重要（传输速度越来越快）。而为了提高传输速度，高频产品越来越多（频率越来越高），对材料的介电常数也有要求，目前高温材料好像只有LCP能够满足介电常数<3的要求，其次还有SPS可以作为备选，但是缺点还是很多。

颜色需求

由于LCP外观无光泽，容易有流痕，而且染色性能不是很好，所以LCP的发展趋势倾向于外观有光泽，容易配色，高温过程不变色。能够满足客户对于产品颜色的需求。

防水

目前手机等3C产品对于防水的要求越来越高，例如最近出的iPhone X防水也是其亮点之一，在将来，防水普及度肯定会越来越高。目前主要采用点胶和硅胶结合的方式来达到防水目的。

长期耐温性

高温下耐磨（长期使用温度150~180℃）、耐蠕变（负荷下125℃/72hrs)、满足ESD要求(E6~E9)。

就目前趋势而言，终端产品体积越来越小，对于材料的流动性越来越高，但是又不能降低其他的韧性，耐温以及一些其他特性，这就对材料提出了很高的要求。平衡材料的这几种性能，对研发人员来说是一个挑战。