深度 | 半导体第三次产业转移“中国芯”如何成就新王者

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Mon Jan 29 00:00:00 CST 2018 最有料在线

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芯片是半导体的核心，也是我国的产业痛点

▌全球半导体行业持续高景气，芯片仍是核心

从2016年二季度开始，DRAM存储芯片率先开始涨价，消费电子、汽车电子等带来的需求旺盛和较好的行业格局使得整个半导体产业迎来了一波持续的高景气。

▲下游需求推动半导体行业持续发展（亿美元）

半导体包括分立器件、光电子、传感器、集成电路四大类型。

其中，由于集成电路（通常又称为芯片）占整个半导体销售额的比重高达81%，是整个半导体工业的核心，因此，芯片也经常成为整个半导体工业的代称。

整个芯片行业又可以细分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和记忆体四类，分别占比17%、22%、28%、33%。

▲集成电路占整个半导体销售额的比重高达84%

国内半导体消费量大，但“便宜”了外国厂商

国内市场的半导体需求旺盛。

2016年中国半导体消费量已经占到全球的三分之一，中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。庞大的中国市场成为半导体产业全球电子企业纷纷想分享的“下一块大蛋糕”。

▲2016年我国集成电路进口额达2271亿美元

▲2006-2016 年中国集成电路市场规模（亿元）及增长率

中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如中央处理器领域的英特尔、手机芯片领域的高通、存储器领域的三星、海力士、图形处理器领域的英伟达、AMD，等。这些海外巨头几乎垄断了全部主流的芯片领域。

因此，我国不得不每年从海外进口超过2000亿美元的芯片，这一金额大约是（2016年）石油进口金额的两倍。

比巨额的芯片进口费用更令人担忧的，是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和国家战略压力。

一个典型的例子是2012年，中兴通过签订合同的方式，将一批搭载了美国科技公司软硬件的产品出售给伊朗最大的电信运营商伊朗电信(TCI)。结果次年3月，美国商务部宣布对中兴通讯进行制裁。制裁手段是向中兴的美国供货商发出禁令，禁止这些公司向中兴通讯继续提供美国制造的产品。

由于中兴的产品和设备大量依赖来自美国的芯片，包括美国高通、IBM、英特尔在内的上百家美国大型公司都是中兴通讯的供货商，因此如果合作全部中止，中兴将面临“无米下炊”的困境。

因此中兴不得不在被“封杀”一年后认罚，与美国商务部和解，同时支付约8.9亿美元的刑事和民事罚金（另有3亿美元罚金被暂缓，是否支付取决于未来七年公司对协议的遵守并继续接受独立的合规监管和审计）。

如果我国不能在芯片上实现独立自主，可以预见类似的事件今后还将继续发生，继续损坏国家战略、安全和经济利益。

中国：半导体第三次产业转移与升级的新王者

▌回顾半导体产业前两轮转移

▶ 第一次产业转移（美国到日本）：主要是美国的装配产业向日本转移，而日本通过技术创新与家电行业结合，稳固了日本家电行业的地位，并在80年代抓住PC产业的兴起，凭借在家电领域的积累，快速实现DRAM的量产。

▶ 第二次产业转移（日本到韩国、台湾）：则是得益于90年代日本的经济泡沫。日本难以持续支持DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求，此时韩国把握机会，在大财团的资金支持下坚持对DRAM的投入，确立PC端龙头地位，并抓住手机市场，最后确立了市场中的芯片霸主地位。而台湾则利用IDM分离为Fabless和Foundry时，着力发展Foundry。由此产生了半导体的第二次转移，即美、日向韩国和台湾转移。