《2016年度新材料发展报告》,是它的名字。
编撰的组织是天津研究院
动员了国内外著名专家和知名学者200余人
这哪是报告啊,是绝世武功“如来神掌”啊
更重要的是
它还能预测未来5-10年发展趋势啊
惊呆了!
聚焦于新一代电子信息材料、先进结构与复合材料、新型功能与智能材料、纳米材料与器件、材料基因工程等重大重点领域的国际进展、知识产权、未来5-10年发展趋势,进行了综述和预测。
本年度白皮书涵盖上述五个领域的20个子专题,以下为其目录:
给你摘录一篇字数稍微少点的,和聚酰亚胺树脂相关的内容吧
因为我手酸~~~~
一、背景
聚酰亚胺(PI)树脂最早由美国杜邦公司(Dupont)于上世纪60年代开发成功,具有突出的耐热性能、机械性能、和电气性能。
美国国家航空航天局Lewis研究中心(NLRC)于20世纪70年代研发出单体反应原位聚合型(PMR)聚酰亚胺树脂,因其优异的机械强度、耐温等级和电性能,以及相对较好的成型加工性能,成为了第一种被应用于航空用结构件复合材料树脂基的聚酰亚胺树脂材料,显著提高了整体结构材料的耐温性能。
此后,随着聚酰亚胺材料的研究和发展,其作为高性能结构材料被越来越广泛地应用于对轻质量、高强度、耐温性能等有较高要求的航空航天等领域。
二、商用典型牌号
商用方面,聚酰亚胺树脂的典型牌号包括美国杜邦公司(Dupont)的Vespel®、Au-rum®、比利时索尔维公司(Solvay)的Torlon®,以及美国通用公司(GE)的Ultem®等。其中杜邦的Vespel®为热塑性聚酰亚胺树脂,其玻璃化转变温度为250℃,是目前商品化的可注塑聚酰亚胺中最高的品种,采用二胺结构,产品成本较高。
三、航空军工应用方面
航空军工方面,美国国家航空航天局(NASA)的纳迪克酸酐(NA)封端PRM型热固性树脂LARC-RP-46,具有397℃的Tg,使用温度可达371℃,可作为耐高温部件应用于飞机发动机冷端和外围;由美国国家航空航天局LangLey研究中心开发出的苯乙炔苯酐(PEPA)型聚酰亚胺树脂PETI-5,则具有更好的流动性和加工性,并且克服了以往聚酰胺树脂韧性较弱的缺点,并在高温条件下3万小时长期黏结实验中表现了优异的稳定性,但该项目依托的美国高速民航运输机计划半路叫停,因此没有后续应用消息。
此外,日本宇宙航空研究开发机构开发出的TriA-PI树脂,采用不对称二酐作为单体,得到了综合性能良好的纯树脂,玻璃化温度343℃,断裂伸长率大于14%,已经在航空领域进行试用。
四、我国聚酰亚胺企业
我国的聚酰亚胺树脂产业涉及企业、机构超过60家,在高性能结构类聚酰亚胺树脂方面以研究开发为主,其在航空航天方面的应用研究主要由国家级别的航空材料研究单位、相关方向高校以及相关方向国有大型企业为主,在技术上同国外仍有一定差距。
以上为报告节选内容
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我不想码字了,
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