半导体产业于1950s起源于美国，全球性的产业转移主要经历了两次：

▶▷1）1970s，家电市场兴起，日本半导体产业迅速赶超，其家电产业与半导体产业良性互动，并孵化了索尼、东芝等厂商；

▶▷2）1990s，PC 兴起，存储技术换代以及日本金融危机影响，产业开始转向韩国，孕育出三星、海力士等厂商；而晶圆代工环节则转向台湾，台积电、联电等厂商崛起。

进入2010s，智能手机、移动互联网爆发，随之带动物联网、大数据、云计算、人工智能等产业快速成长。人口红利促使中国成为世界最大的半导体消费国，需求转移或将带动制造转移。

半导体在过去经历了三代变化：

▶▷第一代半导体为硅（Si）；

▶▷第二代为砷化镓（GaAs）；

▶▷第三代半导体为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）。

由于硅基功率器件的性能已逼近甚至达到了其材料的本征极限，宽禁带功率半导体器件与传统 Si 基功率半导体器件相比较，其材料特性主要表现在：宽能带、高饱和速度、高导热性和高击穿电场等，使得其在未来5G、军工等相关领域应用广泛。

▲三代半导体材料典型代表的性能对比

▌全球半导体设备销售规模2017年预计增长近20%：

2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元，同比增长13%。

根据SEMI预测，2017年全球半导体设备市场规模可达494.2亿美元，同比增长19.86%，超越2000年的477亿美元历史高点。

2018年预计达到532.1亿美元，同比增长7.67，达到最新的记录。

分地区来看，全球半导体设备主要销售区域为中国、日本、韩国、北美和台湾地区，2016年占比分别为16%、11%、19%、11%和30%。

▲2016年各地区半导体设备销售额占比

根据WSTS的预测，预计2017至2018年全球半导体市场同比增速分别为17.0%和4.3%，规模有望增加至3965亿元和4136亿元。

▲2005年至2018E全球半导体产品销售额（亿美元）及其增速

▌作为先进制造的典型，半导体产业正在经历深刻变化：

以巨大市场为引力，在政策和基金双重机制保驾护航下，半导体产业发展驶入快车道，加速向中国转移进程。中国大陆加速投资半导体晶圆制造生产线，2018-19年有望迎来装机热潮,为国产设备提供爆发式增长的历史性机遇。

▶▷2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》指出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；

▶▷2015年 《 中 国制造 2025》指出 2020年中国芯片自给率达到 40%，2025年达到 70%。

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—— 选自《2018年全球半导体产业研究报告》

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