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【No.CZH-A-2017030173】企业技术需求|寻求专家解决
需求编号:No.CZH-A-2017030172需求标题:CSP芯片封装技术寻找公司简介:公司目前主要从事C
Fri Nov 24 00:00:00 CST 2017 材智汇NewM




需求编号:No.CZH-A-2017030173


需求标题大面积电泳法GPP芯片的研发


公司简介:公司目前生产GPP芯片


技术需求背景公司目前制造GPP芯片的方法主要分为刀刮法、光阻法、电泳法。其中电泳法芯片的成本最低,但这种工艺的有效面积比其他两种要小,就导致同样大小的芯片所能承受的正向浪涌电流要比其他两种工艺小5-10A。如何在能够控制成本(经改进后能够接受的最大成本在于在当前电泳法生产芯片的成本基础之上上浮5%以内)的基础上,兼容其他两种方法的优点,放大芯片有效面积,提高正向浪涌电流能力,是我们目前需要解决的问题。


具体合作需求:希望能找到合适的专家对接,在控制成本的基础上,实现公司预期的技术目标。



欢迎相关领域专家提供解决方案!



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